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2027 合肥半导体皖芯展|全链条资源齐聚 + 前沿工艺首发,一站式行业合作盛会
发表时间: 2026-06-03 文章来源:苏超 浏览:0
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相约合肥掘金芯机遇!2027 皖芯展 5 月 18 日启幕,全产业链大展火热邀约

2027 第二届 CICE 合肥国际半导体集成电路展(皖芯展)将于 5 月 18 日 —20 日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕,展会秉承 “决胜芯时代,共创芯未来” 发展理念,借力长三角一体化产业红利,立足合肥本土完善集成电路产业生态圈,汇聚全国乃至全球优质半导体厂商与上万名专业采购商。

合肥作为国内集成电路重点集聚城市,长鑫、晶合等龙头扎根落地,下游汽车电子、显示、智能家居产业需求旺盛,芯片国产化采购需求持续攀升。本届展会细分八大特色展区,贯通从芯片设计、晶圆制造、原辅材料、生产设备、封装测试到终端应用全产业链,第三代半导体、车规芯片等热门品类集中亮相。

核心展区规划(覆盖全产业链)

1、IC设计与芯片专区

2、集成电路制造专区

3、半导体材料专区

4、半导体设备与核心部件专区

5、先进封装与测试专区

6、第三代半导体专区

7、“芯屏汽合”应用生态专区

8、电子元器件专区

多场行业峰会同步举办,汇聚产业链权威大咖剖析市场趋势、分享前沿技术、落地精准商贸配对。是企业拓客、资源对接、品牌曝光、技术交流的一站式平台。

诚邀各半导体企业参展参观,抢抓长三角芯片产业红利!

对接热线:苏超 152-1031-4956(微信同步)


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