图文详情2025年11月23日至25日，北京国家会议中心将迎来全球半导体行业的焦点盛会——中国国际半导体博览会（ICCHINA）。作为中国半导体行业协会主办的权威展会，本届展览会以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，全面展示半导体设备、材料及第三代半导体的前沿技术与产业生态。
IC CHINA 2025 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研 发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。
展览规模 40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次。
光刻技术突破：阿斯麦（ASML）将展示High-NA EUV光刻机量产进展，推动2nm以下制程规模化生产；上海微电子则有望发布SSX800系列光刻机，加速成熟制程国产化。
原子层沉积（ALD）升级：应用材料、东京电子等巨头将推出多材料堆叠ALD技术，助力3D NAND迈向500层时代。
绿色制造：全球首台零碳足迹刻蚀机亮相，结合AI动态能耗调节技术，响应全球低碳转型需求。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料成为展区亮点。中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，三安光电展示全球首款1200V GaN-on-Si汽车芯片，华为则推出支持6G太赫兹频段的“天罡2.0”射频芯片。展区还将呈现8英寸SiC晶圆量产技术与20kV SiC MOSFET，标志着行业从实验室迈向规模化应用的关键拐点。
地缘政治背景下，供应链本土化成为焦点。北方华创、中微半导体等中国企业将展示全链条国产设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，国产化率目标提升至50%。欧洲企业如德国蔡司则押注光子芯片检测设备，争夺新兴市场话语权。
展会同期将举办多场高峰论坛，包括“第三代半导体与碳中和”“GaN射频前沿”等主题，汇聚IEEE专家与行业领袖。观众可优先参与东京电子与ASML联合举办的“开放创新实验室”，零距离体验下一代原型机操作。此外，VR模拟SiC晶圆制造、GaN快充拆解等互动环节将提供沉浸式技术体验。
2025北京半导体展览会不仅是技术展示的舞台，更是全球产业链重构的起点。从设备革新到材料突破，从本土化布局到绿色转型，这场盛会将为从业者、投资者与科技爱好者揭开半导体产业未来十年的发展蓝图。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。
参展报名：张主任185 3830 4525同微信
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