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——2025中国（上海）国际半导体展览会聚焦
引言
2025年11月日-7日，全球半导体产业的目光将再次汇聚上海。作为亚洲最具影响力的行业盛会之一，中国（上海）国际半导体展览会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，”展示从材料、设备到设计、应用的全产业链突破性成果。本文将带您前瞻本届展会的关键亮点与趋势。
全球格局重塑：在后摩尔时代，中国半导体产业在成熟制程、先进封装、第三代半导体等领域加速突围。
政策与市场双轮驱动：国家大基金三期落地、《十四五半导体产业规划》深化实施，为展会奠定政策基调。
上海作为战略枢纽：长三角半导体产业集群（中芯国际、华虹、紫光等）联动全球产业链，推动技术商业化落地。
技术前沿
主题论坛：台积电、英特尔、中科院专家将探讨[主题]的工艺突破（如3nm以下制程、光刻技术替代方案）。
本土创新：华为海思、长鑫存储等企业展示基于RISC-V架构的自主IP解决方案。
应用场景
AIoT与汽车芯片：智能驾驶SoC、车规级碳化硅（SiC）模块的国产化进程。
绿色半导体：低功耗芯片在数据中心、新能源领域的实践案例。
生态协同
全球首个“[主题]产业联盟”成立仪式，覆盖EDA工具、代工、封测全链条。
三大主题展区
“超越摩尔”创新区：展出FD-SOI、存算一体芯片等非传统技术路径。
半导体制造装备馆：ASML新一代High-NA EUV光刻机模型首秀。
人才与资本对接会：半导体初创企业路演，吸引红杉、高瓴等机构参与。
沉浸式体验
AR技术模拟芯片制造全流程，观众可“参与”晶圆刻蚀与封装。
展示内容：
芯片及芯片设计
AI算力 AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
半导体设备 半导体材料
硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料、晶圆/基底材料等；
先进封装倒装芯片封装、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；
半导体核心零部件 宽禁带半导体及功率器件 第三代半导体碳化硅SiC
圆桌讨论议题：
地缘政治下的供应链安全对策
如何培育本土半导体高端人才（展会同期发布《2025中国半导体人才白皮书》）
参展报名：张主任185 3830 4525|同微信
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