图文详情2023国际热管理材料技术博览会
（iTherMEXPO 2023）
11月15-17日
深圳国际会展中心
“2023年国际热管理材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023）的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
主办单位
DT新材料，深圳市德泰中研信息科技有限公司
协办单位
重庆石墨烯研究院有限公司
支持单位
工业和信息化部电子第五研究所/中国赛宝实验室，中国绝热节能材料协会，中关村石墨烯产业联盟，宝安区5G产业技术与应用创新联盟，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、上海有色金属行业协会…
合作媒体
DT新材料，热管理材料，Carbontech，石墨烯资讯，北京新材料技术协会，热设计网，中国粉体网，粉体圈，石墨盟，材视科技，胶我选，中国热管理网，易贸汽车，线束世界，化工仪器网...
展品布局
原材料展示
①导热填料：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化皱、石墨、炭黑等；铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；
②封装材料：铝、铜(镀铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等，氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；橡胶；玻璃等；
③聚合物材料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等；
导/散热材料展示
①热界面材料：导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等；
②导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等；
③碳材料：石墨膜（PI膜）、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等；
④陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等；
⑤热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料；
⑥相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等；
⑦隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等；
⑧固态制冷：热电制冷、辐射制冷等；
⑨辅助材料：离型膜、双面胶等；
导/散热组件展示
①热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等；
②风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等；
仪器/设备展示
①分析测试仪器：热重分析、差热分析、差式扫描量热法、逸出气体检测和分析、热膨胀分析、动态热机械分析、热物性测量；黏度计、拉力机、密度计、硬度仪等；
②点胶机；涂布/覆膜/压延/收卷，碳化/石墨化，模切；研磨，分散，均质，脱泡，灌装等；封装，焊接，压铸，真空注液等；
热设计展示
①热设计：热仿真模拟/热设计软件
解决方案展示
①热管理解决方案：空气冷却技术，液体冷却技术，3D打印；
②热分析：标准、检测、认证、对外测试服务平台（高校/科研院所）；
创新技术展示
①科研院所和企业研究院的实验室科研成果，企业新品首发，专利技术等；
终端应用展示
①通信：5G、通信/移动基站、服务器、数据中心、云存储、电源、光通讯、射频、路由器/网关、WIFI；数据采集终端、传感器、雷达、物联网控制系统、物联网网关等；
②消费电子：手机、平板、笔记本、台式机、VR/AR设备、智能手表、无人机、运动相机、游戏机、智能音箱、智能家电、可穿戴设备、打印机等；
③工控电脑：加固型笔记本、工业平板、嵌入式电脑、商显电脑、工业控制计算机、显卡/网卡/硬盘等；
④人工智能：机器人、智能终端、智能控制、无人驾驶、图传、语音交互、智能家居等；
⑤医疗设备：治疗/检测仪器设备、监护设备、成像设备、移动医疗、便携式手持检查设备、DNA分析仪等；
⑥智能安防：控制系统、监控系统、交通管理系统、应急指挥系统、智慧城市控制系统、网络摄像机等；
⑦激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷达、激光电视、激光投影、激光模块等；
⑧电动汽车：电机及控制系统、动力电池、电池管理系统、车载电子设备、汽车雷达、充电桩等；
⑨分析检测：物理/化学/生物等领域分析仪器；通讯测试设备、红外、光谱测试仪器、光通讯测试、电子检测、环境测试仪器、电源/控制/存储模块、ETC等；
⑩其他：光伏、风机、储能与储热；功率电子、电力电子、柔性电子、军工电子；交通运输，汽车，航空航天等。
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